技术编号:9378014
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。在现有技术中,芯片与外部电路的连接是通过金属引线键合(Wire Bonding)的方式实现,即引线键合技术。随着芯片的特征尺寸缩小和集成电路的集成度提高,引线键合技术已不再适用技术的发展需求。为了提高芯片封装的集成度,叠层芯片封装(stacked die package)技术逐渐成为技术发展的主流。叠层芯片封装技术,又称三维封装技术,具体是在同一个封装体内堆叠至少两个芯片的封装技术。叠层芯片封装技术能够实现半导体器件的大容量、多功能、小尺寸、低成本等技术需...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。