技术编号：9378026
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。芯片焊线工艺应用于集成电路封装制程，其目的是把集成电路芯片的电气连接点用引线引出形成集成电路管脚。参见附图1、2，传统的芯片焊线工艺过程是先将芯片I放置在基板2上，通过线夹3将引线4固定后，通过劈刀5首先在芯片I上焊好第一焊点6，再将引线4拉至基板2，在基板2上焊接第一■焊点7，焊完第一■焊点7后，劈刀5向上提起，在留够线尾后，线夹3关闭，将第二焊点7上的引线4扯断，完成一条引线的焊接。如此连续进行焊线作业，完成芯片I在基板2的焊线封装工艺。现有这种工艺的...
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