技术编号:9378034
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 在加工厂生产出来的半导体芯片都是裸片(die),这种裸片上只有用于封装的压 焊点,是不能直接应用于实际电路当中的。而且裸片极易受外部环境的温度、杂质和物理作 用力的影响,很容易遭到破坏,所以必须封入一个密闭空间内,引出相应的引脚,才能作为 一个基本的兀器件使用。 半导体芯片封装就可以解决上述问题,一般通过键合线邦定压焊点和封装引脚, 并采用强度较高的保护层将裸片包住,只露出引脚,就成了可以直接焊接在PCB板上的元 器件。 半导体芯片封装所使用的键合线一般...
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