技术编号：9378053
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。在半导体结构中，电路层与电路层之间是通过介层插塞(via plug)或接触插塞(contact plug)等互连结构电连接,该多个互连结构一般经由蚀刻制作工艺先在层与层之间的介电层中形成介层通孔或接触通孔，之后再填入金属导电材质而形成。其中上述通孔的图形以一图形化光致抗蚀剂来界定，所界定出的通孔图案还需与上下欲连接的电路层精确对位才能达到互连的功效。然在实作中，碍于机台能力极限，光刻机台在形成光致抗蚀剂图形时不可避免地一定会发生叠层偏移(overlay s...
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