技术编号：9378066
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。随着半导体技术的不断发展，集成电路性能的提高主要是通过不断缩小集成电路器件的尺寸以及提高它的速度来实现的。目前，当追求高器件密度、高性能和低成本的半导体工业进入到纳米技术工艺节点时，给制造和设计等诸多方面带来很大挑战。伴随超大规模集成电路(UltraLarge Scale Integrated circuit, ULSI)尺寸的不断缩小，半导体器件中介电层的尺寸也不断缩小，以获得更高的性能，当在器件上施加恒定的电压，使器件处于应力状态经过一段时间后，介电层...
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