技术编号:9378322
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明是有关于一种晶片级封装方法及其晶片级封装结构,尤其是有关于一种应用于多个光二级体晶粒上的晶片级封装方法及其晶片级封装结构。背景技术请参照图1,其为现有具有透镜结构的发光二极管封装结构示意图。如图1所示,发光二极管封装结构I包括封装基座10与透镜结构11,其中封装基座10具有承载空间12用来承载发光二极管晶粒100,而透镜结构11是通过黏合胶13(例如硅氧烷树脂(Silicone)或是环氧树脂(Epoxy))来与封装基座10的出光面101进行接合固定。...
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