技术编号：9378329
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。随着光通信发展，要求光器件小型化和低功耗。为了保证芯片发送或者接收信号的稳定性，需对光器件芯片进行温度控制，保证散热。现有光器件芯片的控温方式主要通过热电制冷器(Thermal Electric Cooler，TEC)实现。现有技术中，TEC在光器件内部占用了非常大的空间，导致器件布局紧张，且无法与光器件进行集成，限制了光器件进一步的小型化封装；且TEC组装在光器件内部，热量传递至壳体后向外部散发，导致散热的热路热阻增大，进而加大TEC功耗。发明内容提供一...
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