技术编号：9378599
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。随着无线技术使用的扩展，许多电子装置纷纷加装天线与无线元件。在一些可携式电子装置上，天线通常是内建的。一般常见的作法是将金属片以塑胶热融方式固定在装置背壳或将金属片直接贴在装置背壳上。另一种作法是形成接地部分与天线部分后，再将接地部分与天线部分上的类似材料以超声波熔接起来。通常，天线部分是将天线形成于聚碳酸酯(polycarbonate ;PC)上。接地部分则是先射出成型具低金属亲和力的聚碳酸酯层，然后在具低金属亲和力的聚碳酸酯层上第二次注塑形成具有高金属...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。