技术编号：9380728
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。现有技术一现有的摄像模组底座与各元件的装配结构如图1、图2所示，底座I由位于下部的封装座11和位于上部的镜筒12构成，镜筒12内部主要用于容置镜头2，封装座11内部主要用于容置滤光片3和感光芯片4，最后通过柔性线路板5与封装座11底部连接，并将滤光片3和感光芯片4封装在封装座11内，滤光片3帖附于封装座11里面，且位于镜头2与感光芯片4之间；封装座11内部横截面积相对于镜筒12的横截面积要大的多，因此滤光片3的面积也较大，而实际使用的面积则很小，根镜头2的...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。