技术编号：9381766
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。常用的电路板常需要在内部形成特定的空间，而以往的作法都仅在电路板的内部板体形成有所需的空间型态的孔洞，藉以在压合形成电路板之后，通过内部板体的孔洞达到电路板预留所需空间的效果。然而，在压合形成电路板的过程中，用以黏合板体的胶体易流向上述内部板体的孔洞内，使得压合形成电路板之后，电路板内部的空间将与预期的空间有差异，并且电路板内部所会形成的空间将不具有可预测性，难以符合高精度要求的电路板。于是，本发明人有感上述缺陷的可改善，乃特潜心研究并配合学理的运用，终于...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。