技术编号：9381775
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。在星载有效荷产品中，高热流密度表面贴装期间的封装形式，大多为非气密性结构，且处于(10 6~10 7Pa)真空环境上运行，面临长寿命高可靠要求，热设计是研制中十分重要内容之一。由于散热不畅将导致高热流密度表面贴装器件封装壳体温度较高、热可靠性差，同时地面电子设备中经常利用的空气，对流散热的各种措施都不适用上述环境下工作的高热流密度表面贴装器件电子产品，因此如何增大高热流密度表面贴装器件接触热传导和空间热辐射能力，特别是接触热传导能力，缩短传导路径、降低传导...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。