技术编号：9381776
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。现有技术中深度控制铣技术一般是根据不同的PCB和不同的盲槽设计要求，预先设定后深度控制铣的深度，然后根据这个预设的深度进行控深铣；目前有2种方式，一种是根据板子的凹槽面到目标层之间的厚度作为设定值，采用控制盲捞深度的方式制作；一种是根据盲槽底部层到剩余板子残厚的厚度作为设定值，采用控制盲捞残厚的方式制作.以上两种方式都能达到误差在2mil以内的精度(mil密儿，千分之一英寸).但是，在实际的制作中，由于PCB板材之间的差异，即对于同一个PCB板加工精度不同...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。