技术编号：9381784
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 本发明关于一种附载体铜箱、印刷配线板、积层体、电子机器、附载体铜箱的制造 方法，及印刷配线板的制造方法。背景技术 印刷配线板通常是在使绝缘基板接着于铜箱而制成覆铜积层板之后，经过利用蚀 刻而在铜箱面形成导体图案的步骤而制造。随着近年来电子机器的小型化、高性能化需求 的增长，搭载零件的高密度构装化或信号的高频化随之发展，对印刷配线板要求导体图案 的微细化（窄间距化）或高频对应等。 对应于窄间距化，最近要求厚度9 μπι以下、进而厚度5 μπι以下的铜箱，但...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。