技术编号:9381813
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。目前,在塑胶表面直接制造导体线路的方法包括(I)激光直接成型技术,即在塑胶内添加特殊触媒添加剂,通过激光照射使其暴露在塑胶表面,形成金属触发源,基于触发源再进行化学镀获得导体线路。其缺点在于塑胶基材中需添加特殊触媒添加剂,增加了素材成本,而且素材中含金属,在某些电磁环境中对整机的性能会产生不利影响。(2)在电镀级ABS(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物)表面化镀,再去镀,获得导体线路的方法,即使用粗化液对塑胶表面进行粗化,通过化学镀实现表面沉积上一层0.5-2...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。