技术编号:9381814
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。专利说明 本申请是申请日为2007年2月1日、国际申请号为PCT/US2007/002815、国家申请 号为200780005638. 2、发明名称为""的发明专利申请的分案申请。 本发明涉及用于分配材料的装置和处理,更具体地涉及通过丝网或模板印刷机将 焊膏印刷到电子基板(例如,印刷电路板)上的装置和处理。背景技术 在通常的表面贴装电路板制造操作中,使用模板印刷机将焊膏印刷到电路板上。 通常,在焊膏可以沉积在其上的具有金属焊盘的图案或具有一些其他导电表面的...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。