技术编号：9382499
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 电气组件可以提供为具有期望的印刷导体的模制注射装置（moldedinjection device) ( "MID"）。与由玻璃纤维增强塑料等制成的传统电路板相比，以这种方式制造的 MID组件是具有集成的印刷导体布置和可能进一步的电子或机电组件的三维（"3D"）模制 部件。即使这些组件仅具有印刷导体并且用于替代处于电气或电子装置内部的传统配线， 使用这种类型的MID组件节省空间，允许相关装置变得更小。通过减少组装和连接步骤的 数量也降低了制造成本。这些MI...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。