技术编号:9382540
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 在硅晶圆、叠片电容器、透明电极等电子部件的制造中,将大面积且一并赋予了必 需功能而得到的基板通过切断加工而微小化为目标大小。切断加工时,使用用于防止因加 工时的应力及振动导致的切断精度降低的被加工物(基板)固定用的粘合片。该粘合片要 求加工时对被加工物的充分的粘合力、并要求加工后能够使切断的被加工物(电子部件) 容易地剥离。 近年来,随着电子部件的轻量化、小型化及柔软化,切断加工时的不良情况导致的 成品率降低成为问题。具体而言,将进行了切断加工的被加工物...
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