技术编号：9383168
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 对于含有作为有机成分的树脂与作为无机成分的导电填料的用于形成有机-无 机复合导电图案的材料，实用化有在树脂或粘接剂中大量混合银薄片、铜粉或碳粒子而成 的所谓聚合物型的导电糊料。 对于这些导电糊料的大多数而言，虽然通过对利用丝网印刷法形成的图案进行加 热固化，可以得到导电图案(专利文献1和2)，但难以精度良好地形成100 μπι以下的导电图 案。 因此，开发有能够进行酸性蚀刻的导电糊料(专利文献3)、感光性固化型导电糊料 (参照专利文献4和5)。 现有技术...
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