技术编号:9383203
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。将晶片等沿纵向及横向分割并切开为各个器件(芯片)的作业称为切割(dicing)。切割主要有3种方法。作为第I方法,有刀片切割的方法,该方法使称为金刚石刀片的极薄的圆形刃具高速旋转而对晶片进行分割。作为第2方法,有划线折断的方法,该方法使用金刚石的角部对晶片形成刻痕,然后向晶片施加机械应力而对晶片进行分割。作为第3方法,有使用激光对晶片进行分割的激光切割的方法。激光切割是集中激光能量而使晶片材料的一部分升华、熔融或电离,由此将晶片分离为各个器件的方法。专利文...
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