技术编号：9383423
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。提出一种具有将背面照射型成像芯片和信号处理芯片层叠而成的成像元件(以下称为层叠型成像元件)的电子设备(参照专利文献I)。层叠型成像元件将背面照射型成像芯片与信号处理芯片以在每个规定的区域经由微凸点连接的方式层叠。现有技术文献专利文献专利文献1日本国特开2006-49361号公报发明内容但是，在具有以往的层叠型成像元件的电子设备中，将图像分在具有一个或两个以上的上述区域的区块中并在每个该区块中获取成像图像的提案并不多，还不能说具有层叠型成像元件的电子设备的使...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。