技术编号：9389868
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及圆片级芯片尺寸封装(WLCSP)的集成电路元件。尤其涉及一种与集成电路相集成的WLCSP的微电子机械系统(MEMS)。背景技术圆片级芯片尺寸封装(Wafer-level chip scale packaging简称WLCSP)广泛应用于集成电路、互补式金属氧化物半导体(complementary metal - oxide - semiconductor,简称CMOS)图像传感器，以及微电子机械系统(MEMS)。由于WLCSP不需要引线框和引线键...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。