技术编号:9391078
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 电子封装材料作为封装技术的重要组成部分,为电子设备提供保护、支撑、组装、 绝缘、散热等功能,在电子设备等领域具有重要的应用,无机非金属、金属及高分子材料可 以作为电子封装材料。 国家发明专利"一种TiB2/Si_Al电子封装复合材料及制备方法"(国家发明专利 号ZL201210527903. 6)公开了以硼化钛、Si-Al合金作为主要原料,通过混料、熔炼、熔铸、 喷射沉积成形及热等静压五个过程,在Ar气气氛中于580-620°C、压强150-170MPa...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。