技术编号：9396101
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。如图1所示，现有的显示面板包括阵列基I板和彩膜基板2，其中，在对盒制程中需要将对盒后的阵列基板I和彩膜基板2进行粘结，一般采用封框胶3在阵列基板I的周边非显示区域(布置有大量信号走线)进行固化粘结。由于走线常采用金属制备尤其，当金属走线不透光时，在周边区域形成多个挡光部5，在用于固化的入射光6从阵列基板侧入射时，没有被多个挡光部5遮挡的封框胶3固化完全形成完全固化部分31 ;与多个挡光部5对应的封框胶3被被多个挡光部5遮挡就不能完全固化，如图1所示，形成固...
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