技术编号：9398186
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。现代微电子芯片技术飞速发展，多芯片组件(MCM)是在混合集成电路基础上发展起来的一种微电子封装技术，具有更多的功能、更高的性能和更小的体积。陶瓷多芯片组件(MCM-C)作为厚膜HIC发展的高级阶段和一种实用的多芯片组件，具有互连层数多、集成密度大、电学性能优、制造成本低等显著优点得到了越来越广泛的应用。通过将低温共烧陶瓷(LTCC)基板与封装外壳腔壁、PGA外引线进行一体化封装的方法，有效地实现LTCC型MCM-C的高性能封装。随着芯片尺寸的不断缩小和集成...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。