技术编号：9398190
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及微电子封装领域，特别涉及。背景技术在“遵循摩尔定律”和“超越摩尔定律”的驱动下，微电子封装向着高集成密度、高功率密度、高可靠、低成本的方向发展。封装形式从单芯片封装向三维封装方向发展过程中，对封装的结构应力匹配、高温服役性能等提出了较高的要求。可满足未来三维封装对高互连密度、高功率密度、低温键合需求的互连技术正在引起学术界以及工业界的重视。三维集成技术是实现产品小型化、批量化、高性能的关键技术，相对于传统的二维封装技术，三维集成技术是在空间尺寸、...
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