技术编号:9399929
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。现有技术中,半孔PCB主要是通过碱性蚀刻工艺进行生产,由于碱性蚀刻工艺一般包括镀锡制程,工序复杂,步骤繁多,增加了半孔PCB的生产成本。另外,现有技术采用酸性蚀刻工艺无法生产出符合要求的高品质半孔PCB。发明内容本发明的目的在于克服上述现有技术的不足,提供一种基于酸性蚀刻工艺的半孔PCB制造方法,该方法保证了采用酸性蚀刻工艺可以生产出符合要求的高品质半孔PCB。本发明是这样实现的,一种基于酸性蚀刻工艺的半孔PCB制造方法,其特征在于,包括以下步骤 钻通孔...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。