技术编号:9399940
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。LTCC (低温共烧陶瓷)电路具有三维布线密度高、可内埋集成元件、高频传输性能好、环境适应能力强、长期可靠性高等显著特点,已成为现代微电子组件的典型先进电路。带空腔的多层互连LTCC电路是3D-MCM (三维多芯片组件)、SIP (系统级封装)、MEMS (微机电系统)器件、T/R (发射/接收)组件等高性能高密度集成产品的重要构件,它不但使产品的组装封装密度更高,也使产品功能更多、传输速度更快、功耗更低、性能及可靠性更好,应用领域广泛。一面采用大面积空腔...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。