技术编号：9400831
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 先前以来，电子材料用基板的晶圆是通过使用有游离研磨粒的利用带锯（Ay卜'' y-）或线锯的切削而获得。然而，使用有游离研磨粒的切削存在如下问题浆料附着于经 切削的晶圆，后续步骤中的洗净负荷高，又，不易自使用液将游离研磨粒、沉淀物（只7 7 9)、切削液分离，再利用性差。 针对这些问题，开发出利用电镀或树脂黏合剂将研磨粒固定于在线的固定研磨粒 线锯，具有简化洗净步骤、或通过将切削液与沉淀物分离而提高再利用性的优点。作为使用 此固定研磨粒线锯切削为电子材料用...
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