技术编号:9400910
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。专利说明 相关申请交叉参考 本申请根据35U.S.C. §120,要求2013年3月15日提交的美国申请系列号 13/841,995的优先权,并根据35U.S.C. § 119,要求2012年10月9号提交的美国临时申请 系列的号61/711,506的优先权,本文以该申请为基础并将其全文通过引用结合于此。背景技术 本发明涉及用于形成半导体材料片材的系统,使用该系统形成半导体材料片材 的方法,和使用该方法形成的半导体材料片材。 半导体材料用于各种应用,并可结...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。