技术编号：9402133
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。专利说明背景技术封装微电子设备和相关连接部件(诸如中介片等)使用各种结构来利于与其他封装微电子设备或连接部件的附接，从而形成各种微电子组件。这种结构可以包括在设备或部件的表面处露出的导电金属的放大面积形式的接触焊盘。可选地，这种结构可以为金属化过孔、导电销、柱等的露出端的形式。当与另一设备或部件中的类似连接部件对准时，可以使用例如导电接合材料(诸如焊料块等)将连接部件接合到一起。诸如图1A所示焊料块I的焊料块通常被用于形成这种接合件，因为它们相对较低的熔化...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。