技术编号：9409057
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 目前，随着电子行业及LED行业的快速发展，器件逐渐朝着小型化、高功率方向发 展，这不可避免的会导致高热量的产生，高导热材料的应用可以有效解决高功率器件的散 热问题。目前已用于实际和开发应用高导热基片有氧化铝、碳化硅、氧化铍、氮化铝、CVD-BN 等。氧化铝成本低，但是相对的导热率低，在高端领域限制了其使用。碳化硅的热导率虽然 高，但是电容大，电阻率低，绝缘性差。氧化铍毒性大，限制了其实际使用。BN难以烧结致 密，低密度的BN热导率、机械强度急剧恶化。而氮...
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