技术编号:9409495
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。覆铜箔板技术与生产,已经历了半个多世纪的发展史,现已成为电子信息产品中基础材料的重要组成部分。随着电子工业的迅速发展,一般性能的覆铜板已不能满足近年来高速发展的电子安装高密度互联的需求,而具有高性能的微波复合介质基板近年来得到了很大的发展。目前,随着电子产品向小型化、数字化、多功能化和高可靠性化的发展方向,电基板板上搭载的器件越来越多,工作运行时产生的热量也随之增大,这就对电路基板的热稳定性提出了更高的要求,因此,作为元器件载体的微波复合介质基板不仅要具有...
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