技术编号:9410793
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及碳材料复合导热硅胶及其制备方法,尤其涉及,属于散热。背景技术近年来,各类电子产品迅猛迅速,电子设备及工业设备集成程度越来越高,器件性能大幅提升,功率增大,而特征尺寸却不断缩小。这使得各类电子器件在使用时单位面积上会积累了大量的热量,如不迅速传导到外界环境,将在很大程度上影响电子元器件的效率并显著降低其使用寿命。目前市场上主要产品都是通过将电子器件固定到各类金属类材料散热器件表面进行散热。然而热源表面与散热器件直接接触在接触面会存在大量空隙并残留空...
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