技术编号：9410966
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。目前，国内还没有一款采用非泡棉结构材料应用于手机等电子产品的密封，防水性能和粘性既能够满足电子产品的需要，同时又可以实现返修易移除的胶带。在电子产品和光电产品领域的LCD或触控面板制程保护过程中也缺乏同时具有高强度的粘性，又具有易移除的保护胶带。发明内容本发明要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种可实现电子产品维修时重复使用，撕开无残胶，不需清洗，具有良好的粘合性、防水性和减震效果，并具制程保护功能的热解失粘胶带。为解决上述技术问题，本发明提出的技...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。