技术编号：9411973
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 随着半导体行业的快速发展，薄膜制备设备在半导体行业中的比重越来越大，对 薄膜沉积的温度要求越来越低。其中，PECVD设备在薄膜制备中占有很大的比重，而低温工 艺的应用在PECVD设备中同样占有很大的比重，因此保证低温工艺的产能是一个非常重要 的事情。目前，在PECVD低温工艺中，随着薄膜沉积时间的增加，电加热加热盘的温度会高 于初始设置温度，沉积后需要给予加热盘降温的时间，该现象严重影响了设备的产能。因此 需要一种新的加热方式，使得工艺中加热盘的温度保持...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。