技术编号：9418854
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。由于电子产品的发展表现出轻薄化和智能化的趋势，这就要求相应的印制电路板具有更高的集成密度。而印制电路板发展到当前的高密度互联(HDI)多层板阶段，进一步的轻薄化和高集成化引发了一系列问题，主要体现在两个方面(1)过小的元件已经达到当前制造工艺的极限，很难进一步减小尺寸；(2)密集的电路之间产生寄生电感，影响电子产品的电气性能。据统计，印制电路板中，无源元件与有源元件的数量之比大约为201，其中50%以上的无源元件为电容元件，占据了印制电路板中约40%的空间...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。