技术编号：9419015
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。半导体覆铜陶瓷功率模块是芯片、覆铜陶瓷散热基板(Direct Bonded Copper,DBC)通过钎焊接组装到一起。半导体覆铜陶瓷功率模块在工作时，芯片会产生热量，大部分热量需要通过焊料一DBC —导热脂一散热器的传递散发。半导体覆铜陶瓷功率模块在安装前先在覆铜陶瓷散热基板的散热面涂覆一层导热硅脂，再安装在散热器上；导热硅脂的厚度一般在0.08mm~0.15mm之间，而导热硅脂的导热系数比散热面为铜制的覆铜陶瓷散热基板导热系数大，所以要求覆铜陶瓷散热基...
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