技术编号：9419026
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。对于电子行业的发展，摩尔定律一直被认为是指引电子器件技术的发展方向，但是随着单一芯片集成度的日益增加似乎使摩尔定律很难继续使用。而三维封装芯片堆叠技术的出现，则可以使摩尔定律的失效时间大幅度推后，因此对于电子行业也进入了后摩尔时代。三维封装，即将芯片在三维空间的垂直堆叠，可以实现减小芯片体积和提升数据传输速度的双重作用。对于二维封装芯片堆叠键合，芯片主要通过贴装实现芯片和基板的互连，尽管焊点数量较多，单一焊点的失效可以通过检测和重熔实现焊点的修复，可以恢复...
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