技术编号:9421052
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。近年来,作为功率晶体管模块用基板和开关电源模块用基板等的电路基板,在陶瓷基板上接合有铜板、铝板、各种包覆板等金属板的陶瓷电路基板得到了广泛的应用。另夕卜,作为上述陶瓷基板,一般使用廉价且通用性高的氧化铝基板、具有电绝缘性而且热传导性优良的氮化铝基板、或者高强度的氮化硅基板等。在这些陶瓷基板中,氧化铝基板的优点是廉价且通用性较高。但存现有陶瓷电容器需要将基板两面上的相互分离电路点做导通连接或者是做基板两面间的导热处理时,容易发生于连接孔中未完全填满而有孔洞,...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。