技术编号:9421072
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。科技日新月异,电子元器件和印制电路板技术也朝着小型化,集成化方向发展。产品设计越来越注重客户体验,“工业4.0”更是提出了个性化定制的生产方式,这也就导致产品更新换代快,产品种类繁多。这对电子装联提出了更高的要求。SMT (表面贴装技术)发展迅猛,线路板贴片率越来越高,但仍然有很多大功率元器件无法进行SMT贴装,需要插件,过波峰焊,由于各电路板规格不一致,且印制电路板过波峰焊需要对SMT的贴片元器件和无法过波峰焊的元器件焊盘进行保护。对于以上问题,常见的解...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。