技术编号：9421553
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。以往，公知有一种半导体制造工序用粘合标签带，关于该半导体制造工序用粘合标签带，准备经由粘合剂层而在剥离基材的上表面上层叠标签膜而成的带，在带的长度方向上的多个位置形成环状的冲裁部分，将该冲裁部分的标签膜去除，由此，在标签膜上，剥离基材的上表面露出的多个凹槽以在带的宽度方向的两侧方留有余地的方式沿着带的长度方向设置有多个，标签膜具有设于各凹槽的内侧的多个粘合标签以及残留在多个凹槽的带的宽度方向的两侧方的标签膜(参照专利文献I)。在该粘合标签带上，在各标签部的...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。