技术编号：9421954
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 本发明涉及如下的可以扩展的晶片加工用胶带等，S卩，在将半导体晶片截断为芯 片状的元件的划片工序中，可以用于将半导体晶片固定，此外还可以用于粘接划片后的芯 片一芯片间或者芯片一基板间的管芯焊接工序或贴装工序中，并且可以在利用扩展将胶粘 剂层沿着芯片截断时使用。背景技术 在1C等半导体装置的制造工序中，为了将形成电路图案后的晶片薄膜化，而实施 研削晶片背面的背面研磨工序、在晶片的背面贴附具有粘合性及伸缩性的晶片加工用胶带 后将晶片截断为芯片单元的划片工序、将...
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