化学气相沉积装置的制造方法技术资料下载

技术编号:9422065

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集成电路或微系统是用硅或任何其他半导体材料的晶片或基板制成的,晶片或基板经历沉积各种材料薄膜、对这些膜进行掩膜和光刻、然后对这些相同的膜进行蚀刻的一系列步骤。在这些制造步骤之间插入设备清洁步骤以及还有产品质量检查的步骤。在化学沉积中,在待被覆盖的基板的表面处发生吸附、化学吸附或非均相反应。在化学气相沉积的情况下,该反应发生在存在温度条件、压力条件和试剂浓度条件的所有基板上。结果是化学沉积物以形成在基板上的图案的形式均匀地覆盖表面,即使这些基板基本竖直。在最...
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