技术编号：94283
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于半导体器件及集成电路表面有机钝化用新设备。聚酰亚胺是由聚酰胺酸加热至300℃亚胺化成环聚合后所获得的。在亚胺化的过程中会产生大量低分子结构的聚缩水，必须及时地加以排除，並使亚胺化“由里及表”地进行，这是获得高质量聚酰亚胺的技术关键所在。现有的亚胺化设备。按其加热方式可分为1、电阻丝烘箱法是一种采用普通电阻丝加热的医用或工业用恒温箱。该装置在300℃的高温下工作易使烘箱内漆层剥落，造成沾污，烘箱的温度分布均匀性差，热过冲大，热量传递是“由表及里”不利于聚酰胺酸亚胺化排水，同时也易造成被钝化的半导体芯片上的铝...
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