技术编号:9428611
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于电子设备领域,涉及一种电子载体纸带打孔处理装置,尤其是一种电子载体纸带打孔烧毛成套设备。背景技术在微型片式电子元器件封装领域,目前主要采用电子载体纸带进行封装。电子载体纸带的生产过程如下先将电子载体纸带原纸分切加工成纸带盘,然后通过打孔机冲孔,再用烧毛装置去除孔内纤维毛肩,然后绕盘进入下一步工序测包封装。片式电子元器件封装载体纸带经过冲孔后,孔内的纸浆纤维毛肩不能完全消除,毛肩对于小尺寸的元件封装影响非常大,即便是大于0.1mm的毛肩都将影响元件...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。