技术编号：9428739
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。在当今的多晶硅片切割环节，首先会对破锭后硅块表面进行抛光，增加表面硬度然后进行切割。切割过程中普遍使用钢线带动砂浆对硅块磨削完成整个切割过程。砂浆是由碳化硅加切割液组成，其中碳化硅作为磨料对硅块进行磨削完成切割。在生产中一般使用环氧树脂胶将硅块与玻璃粘接，粘接完成后胶层厚度很薄，一般在0.2_左右。现在切割过程一般使用钢线单向(自左向右或自右向左)切割，硅块的切割面一般为156mm*156mm的正方形。在切割到硅块最底部时，由于胶层厚度很薄，而且碳化硅颗粒...
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