技术编号：9432807
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 目前，比较普遍使用中的孤R2的速度已经高达800Mbps,甚至更高的速度，如 1066Mbps,而孤R3的速度已经高达1600Mbps。对于如此高的速度，从PCB的设计角度来 讲，要做到严格的时序匹配，W满足波形的完整性，运里有很多的因素需要考虑，所有的运 些因素都是会互相影响的。图1为DDR2和DDR3所具有的共有技术要求，表1列出了DDR2 和DDR3所具有的专有技术要求，从中可W看出，它们之间还是存在一些个性的，可W被分 类为PCB叠层、阻抗、互联...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
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