技术编号：9434414
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种气体分配装置，且更具体而言，涉及一种能够通过利用双等离子体来提高基板上的工艺均匀性的气体分配装置以及一种包含所述气体分配装置的基板加工装置。背景技术—般而言，利用半导体工艺来制造半导体元件、显示元件、发光二极管或薄膜太阳能电池。半导体工艺包括薄膜沉积工艺，用于在基板上沉积特定材料的薄膜；光刻工艺，用于利用光阻剂来暴露出或覆盖所述薄膜的选定区；以及蚀刻工艺，用于移除及图案化选定区中的所述薄膜。半导体工艺被重复执行多次，以形成所需的多层式结构。此...
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