技术编号：9434452
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 传统的芯片封装通常采用先切割再封测的方法，这种封装方式会显著增加原芯片 的体积。晶圆片级芯片规模封装（Wafer Level Chip Scale Packaging，简称WLCSP)，即晶 圆级芯片尺寸封装方式，不同于传统的芯片封装方式，此种最新技术是先在整片晶圆上进 行封装和测试，然后才切割成一个个的1C颗粒，因此封装后的体积即等同1C裸晶的原尺 寸。WLCSP的封装方式，不仅明显地缩小内存模块尺寸，较容易组装，符合行动装置对于机体 空间的高密度需求...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。