一种增强键合强度的超薄热氧化晶圆键合工艺的制作方法技术资料下载

技术编号:9434452

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传统的芯片封装通常采用先切割再封测的方法,这种封装方式会显著增加原芯片 的体积。晶圆片级芯片规模封装(Wafer Level Chip Scale Packaging,简称WLCSP),即晶 圆级芯片尺寸封装方式,不同于传统的芯片封装方式,此种最新技术是先在整片晶圆上进 行封装和测试,然后才切割成一个个的1C颗粒,因此封装后的体积即等同1C裸晶的原尺 寸。WLCSP的封装方式,不仅明显地缩小内存模块尺寸,较容易组装,符合行动装置对于机体 空间的高密度需求...
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