技术编号：9437564
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 本发明设及CSP等半导体封装体、特别是晶圆级的半导体封装体（半导体忍片） 等中适宜使用的无铅软针料、无铅焊料球、使用了该无铅软针料的焊料接头和具有焊料接 头的半导体电路。背景技术 伴随着多功能信息终端（智能手机）、移动电话等电子设备的多功能化、小型化， 搭载于运些电子设备内的电子部件也有小型化（超小型化）的倾向。 例如，CSP(忍片尺寸封装体（化ipSizePackage))等半导体封装体中，小型化也 在推进，出现了晶圆级的半导体封装体札-CSP(Waf...
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